창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC47BR3003ECT713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC47BR3003ECT713 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC47BR3003ECT713 | |
| 관련 링크 | TC47BR300, TC47BR3003ECT713 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32911A5472K000 | 4700pF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP) Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32911A5472K000.pdf | |
![]() | SMCJ78A-13-F | TVS DIODE 78VWM 126VC SMC | SMCJ78A-13-F.pdf | |
![]() | MSS-13S-1 | MSS-13S-1 SMD/DIP SHINMEI | MSS-13S-1.pdf | |
![]() | S19MN02GP30TFP000(2G TSOP) | S19MN02GP30TFP000(2G TSOP) SPANSION SMD or Through Hole | S19MN02GP30TFP000(2G TSOP).pdf | |
![]() | LA72130-D | LA72130-D SANYO DIP-24 | LA72130-D.pdf | |
![]() | XCV800BG560-4C | XCV800BG560-4C XILINX N A | XCV800BG560-4C.pdf | |
![]() | ADV7612BSWZ-P | ADV7612BSWZ-P ADI SMD | ADV7612BSWZ-P.pdf | |
![]() | KOA/MRGF16XTST 103J | KOA/MRGF16XTST 103J KOA SMD | KOA/MRGF16XTST 103J.pdf | |
![]() | 1812P260TF | 1812P260TF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812P260TF.pdf | |
![]() | 4-644540-3 | 4-644540-3 EPCOS US8 | 4-644540-3.pdf | |
![]() | N74F456D | N74F456D PHI SOP24 | N74F456D.pdf | |
![]() | 252GT-2-20185 | 252GT-2-20185 SEMITEC SMD or Through Hole | 252GT-2-20185.pdf |