창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC4508P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC4508P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC4508P | |
| 관련 링크 | TC45, TC4508P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A331JBLAT4X | 330pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A331JBLAT4X.pdf | |
![]() | PHP00603E87R6BST1 | RES SMD 87.6 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E87R6BST1.pdf | |
![]() | D4564841G5-A10B-9JF | D4564841G5-A10B-9JF NEC TSOP | D4564841G5-A10B-9JF.pdf | |
![]() | TCFGP0G156M8R | TCFGP0G156M8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGP0G156M8R.pdf | |
![]() | 927985-1 | 927985-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 927985-1.pdf | |
![]() | BM2596-3.3 | BM2596-3.3 BM TO263 | BM2596-3.3.pdf | |
![]() | MAX306EWI+ | MAX306EWI+ MAXIM SOIC28 | MAX306EWI+.pdf | |
![]() | R36G | R36G NPE SOT-25 | R36G.pdf | |
![]() | 1826-0412 | 1826-0412 NS DIP8 | 1826-0412.pdf | |
![]() | ALS244B | ALS244B TI SOP7.2 | ALS244B.pdf | |
![]() | HS205ASL16K00T | HS205ASL16K00T Ohmite SMD or Through Hole | HS205ASL16K00T.pdf |