창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC4501BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC4501BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC4501BP | |
관련 링크 | TC45, TC4501BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F360XXALR | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXALR.pdf | |
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![]() | DCR1474SY | DCR1474SY DYNEX Module | DCR1474SY.pdf | |
![]() | CTM1045-VAQ | CTM1045-VAQ CREATIVE QFP | CTM1045-VAQ.pdf | |
![]() | D251801-2530 | D251801-2530 DENSO TQFP | D251801-2530.pdf | |
![]() | MM912I637AM2EPR2 | MM912I637AM2EPR2 Freescale SMD or Through Hole | MM912I637AM2EPR2.pdf | |
![]() | SN74HC08N-TI | SN74HC08N-TI TI DIP-14 | SN74HC08N-TI.pdf | |
![]() | MD8739H/B | MD8739H/B intel DIP | MD8739H/B.pdf | |
![]() | TOS1SV311TH3FT | TOS1SV311TH3FT ORIGINAL SMD or Through Hole | TOS1SV311TH3FT.pdf | |
![]() | S-L2985B26-H4T1 | S-L2985B26-H4T1 seiko SMD | S-L2985B26-H4T1.pdf | |
![]() | IXKK85N60 | IXKK85N60 IXYS TO-3PL | IXKK85N60.pdf | |
![]() | MCP73833T-GPI/MF | MCP73833T-GPI/MF Microchip 3x3 DFN-10-TR | MCP73833T-GPI/MF.pdf |