창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC4429VOA713 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC4429VOA713 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8-TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC4429VOA713 | |
| 관련 링크 | TC4429V, TC4429VOA713 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADG858BCPZ-REEL | ADG858BCPZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG858BCPZ-REEL.pdf | |
![]() | K4S513233F-EL7 | K4S513233F-EL7 SAMSUNG BGA | K4S513233F-EL7.pdf | |
![]() | W77E532A40DL | W77E532A40DL Winbond SMD or Through Hole | W77E532A40DL.pdf | |
![]() | KU10S60N | KU10S60N SHINDENGEN DO-214AA | KU10S60N.pdf | |
![]() | DM54LS1531W/883C | DM54LS1531W/883C NSC PACK | DM54LS1531W/883C.pdf | |
![]() | SB82558 SL2LX | SB82558 SL2LX INTEL QFP | SB82558 SL2LX.pdf | |
![]() | 16F676-I/P | 16F676-I/P MICROCHIP DIP | 16F676-I/P.pdf | |
![]() | 05F2L | 05F2L RECTRON SOD123FL | 05F2L.pdf | |
![]() | 0805 272K 50V | 0805 272K 50V WALSIN SMD | 0805 272K 50V.pdf | |
![]() | XCR3256XL FTG256CMN | XCR3256XL FTG256CMN XILINX BGA | XCR3256XL FTG256CMN.pdf | |
![]() | 012FZ01 | 012FZ01 SHARP TO-252 | 012FZ01.pdf | |
![]() | APE2901G-33 | APE2901G-33 APEC SOT-89 | APE2901G-33.pdf |