창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC427MJA/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC427MJA/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC427MJA/883C | |
관련 링크 | TC427MJ, TC427MJA/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812Y1K00102KST | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812Y1K00102KST.pdf | |
![]() | 1812AC222MAT1A\SB | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC222MAT1A\SB.pdf | |
![]() | R1116N271D-TR-F | R1116N271D-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1116N271D-TR-F.pdf | |
![]() | WS57C4525 | WS57C4525 wsi SMD or Through Hole | WS57C4525.pdf | |
![]() | BD8213EFV-E2 | BD8213EFV-E2 ROHM TSSOP | BD8213EFV-E2.pdf | |
![]() | ERF-RA05060 | ERF-RA05060 ECE SMD or Through Hole | ERF-RA05060.pdf | |
![]() | SAFC820ME90N-TC11 NOPB | SAFC820ME90N-TC11 NOPB MURATA SMD or Through Hole | SAFC820ME90N-TC11 NOPB.pdf | |
![]() | 450MXG330MEFCSN30*40 | 450MXG330MEFCSN30*40 RUBYCON SMD or Through Hole | 450MXG330MEFCSN30*40.pdf | |
![]() | VESD1-S24-D15-SIP | VESD1-S24-D15-SIP V-Ininity SMD or Through Hole | VESD1-S24-D15-SIP.pdf | |
![]() | EMK316BJ106KD-T | EMK316BJ106KD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | EMK316BJ106KD-T.pdf | |
![]() | UTC2910 | UTC2910 NULL DIP-8 | UTC2910.pdf | |
![]() | CD42-221KT | CD42-221KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CD42-221KT.pdf |