창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC40H008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC40H008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC40H008 | |
관련 링크 | TC40, TC40H008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603ZRY5V8BB683 | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603ZRY5V8BB683.pdf | |
![]() | D153Z33Y5VF6TJ5R | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D153Z33Y5VF6TJ5R.pdf | |
![]() | LTR18EZPJ334 | RES SMD 330K OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ334.pdf | |
![]() | 24C16-10PC-2.7 | 24C16-10PC-2.7 ATMEL DIP | 24C16-10PC-2.7.pdf | |
![]() | LE88G33 SLA9Q | LE88G33 SLA9Q INTEL BGA | LE88G33 SLA9Q.pdf | |
![]() | M37451M4-270SP | M37451M4-270SP MIT DIP64 | M37451M4-270SP.pdf | |
![]() | HM3-65164B-9 | HM3-65164B-9 HARRIS PDIP | HM3-65164B-9.pdf | |
![]() | MB606E13PF-G-BND-BK | MB606E13PF-G-BND-BK FUJ QFP | MB606E13PF-G-BND-BK.pdf | |
![]() | MJD253-1 | MJD253-1 MOT SMD or Through Hole | MJD253-1.pdf | |
![]() | PC2756T | PC2756T Nec SOT-163 | PC2756T.pdf | |
![]() | YC358LJK-07103 | YC358LJK-07103 ORIGINAL 1206X5 | YC358LJK-07103.pdf |