창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC4066BF. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC4066BF. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC4066BF. | |
관련 링크 | TC406, TC4066BF. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GMT-7-1/2A | FUSE INDICATING 7.5A 125VAC/60DC | BK/GMT-7-1/2A.pdf | |
![]() | RMCF0402FT665R | RES SMD 665 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT665R.pdf | |
![]() | 43F40R | RES 40 OHM 3W 1% AXIAL | 43F40R.pdf | |
![]() | CMF55383R00FHEK | RES 383 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55383R00FHEK.pdf | |
![]() | UCN4808 | UCN4808 ALLEGRO DIP | UCN4808.pdf | |
![]() | PIC16F690-I/SSOP | PIC16F690-I/SSOP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F690-I/SSOP.pdf | |
![]() | BS2F06GR | BS2F06GR SAB SMD or Through Hole | BS2F06GR.pdf | |
![]() | CM1233-08DE-ON | CM1233-08DE-ON ON SMD or Through Hole | CM1233-08DE-ON.pdf | |
![]() | MNR14E0APF62R0 | MNR14E0APF62R0 ROHM SMD | MNR14E0APF62R0.pdf | |
![]() | 5451/BCBJC | 5451/BCBJC TI CDIP | 5451/BCBJC.pdf | |
![]() | K7Z167288B-HC35 | K7Z167288B-HC35 SAMSUNG BGA | K7Z167288B-HC35.pdf |