창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC4013UBFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC4013UBFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC4013UBFN | |
관련 링크 | TC4013, TC4013UBFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | THJA475K006RJN | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | THJA475K006RJN.pdf | |
![]() | 4606X-AP2-101LF | RES ARRAY 3 RES 100 OHM 6SIP | 4606X-AP2-101LF.pdf | |
![]() | K4T51163QGCF7 | K4T51163QGCF7 SAMSUNG BGA | K4T51163QGCF7.pdf | |
![]() | BB-U74-005 | BB-U74-005 KANECO DIP | BB-U74-005.pdf | |
![]() | VH4119S6.2 | VH4119S6.2 MICROCHI SOP | VH4119S6.2.pdf | |
![]() | 1SS216 T72 | 1SS216 T72 ROHM SMD or Through Hole | 1SS216 T72.pdf | |
![]() | ST25C06B1 | ST25C06B1 ST SMD or Through Hole | ST25C06B1.pdf | |
![]() | KU80486SX-25 SX673 | KU80486SX-25 SX673 INTEL QFP-192 | KU80486SX-25 SX673.pdf | |
![]() | BU4069BF | BU4069BF ROHM SOP14 | BU4069BF.pdf | |
![]() | 2STW1693 | 2STW1693 STM SMD or Through Hole | 2STW1693.pdf | |
![]() | IXGH20N60AUI | IXGH20N60AUI IXY SMD or Through Hole | IXGH20N60AUI.pdf |