창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC400BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC400BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC400BP | |
관련 링크 | TC40, TC400BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121CI1-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI1-050.0000.pdf | |
![]() | CW010200R0KE123 | RES 200 OHM 13W 10% AXIAL | CW010200R0KE123.pdf | |
![]() | SS-22K46 | SS-22K46 DSL SMD or Through Hole | SS-22K46.pdf | |
![]() | LQP15TN1N6C02D | LQP15TN1N6C02D MURATA SMD or Through Hole | LQP15TN1N6C02D.pdf | |
![]() | K4M56163PE-BG1L | K4M56163PE-BG1L SAMSUNG BGA | K4M56163PE-BG1L.pdf | |
![]() | H5TQ1G83TFRH9C | H5TQ1G83TFRH9C ORIGINAL BGA | H5TQ1G83TFRH9C.pdf | |
![]() | 207323-3 | 207323-3 Amphenol SMD or Through Hole | 207323-3.pdf | |
![]() | BU9526KS | BU9526KS ROHM QFP-80 | BU9526KS.pdf | |
![]() | NXP,P89LPC9408FBG,LQFP64 | NXP,P89LPC9408FBG,LQFP64 NXP SMD or Through Hole | NXP,P89LPC9408FBG,LQFP64.pdf | |
![]() | OAP650N | OAP650N TI/BB SOT23-5 | OAP650N.pdf | |
![]() | MC74HC390FEL | MC74HC390FEL MOTORML 5.2mm16 | MC74HC390FEL.pdf |