창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC3V9TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC3V9TB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC3V9TB | |
| 관련 링크 | TC3V, TC3V9TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 7447015 | 35µH Unshielded Toroidal Inductor 3A 25 mOhm Max Radial | 7447015.pdf | |
![]() | TC1223-2.8CVT | TC1223-2.8CVT MICROCHIP SOT23-5 | TC1223-2.8CVT.pdf | |
![]() | V30266T1 | V30266T1 VISHAY SMD or Through Hole | V30266T1.pdf | |
![]() | T8532 JL | T8532 JL TI BGA | T8532 JL.pdf | |
![]() | 1W3V9 | 1W3V9 ORIGINAL SMD DIP | 1W3V9.pdf | |
![]() | J1N3880 | J1N3880 MICROSEMI SMD or Through Hole | J1N3880.pdf | |
![]() | KA9430 | KA9430 Samsung SMD or Through Hole | KA9430.pdf | |
![]() | 2SK3528-01RSC | 2SK3528-01RSC FEC N A | 2SK3528-01RSC.pdf |