창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC3844P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC3844P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC3844P | |
| 관련 링크 | TC38, TC3844P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-05B18NJV6T | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.5 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | L-05B18NJV6T.pdf | |
![]() | MCR10EZPF3651 | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF3651.pdf | |
![]() | PACE16V8H-25JC/4 | PACE16V8H-25JC/4 AMD PLCC | PACE16V8H-25JC/4.pdf | |
![]() | ZMM55C5V6 (5.6V) | ZMM55C5V6 (5.6V) MG LL-34 | ZMM55C5V6 (5.6V).pdf | |
![]() | 3CA3F | 3CA3F ORIGINAL CAN3 | 3CA3F.pdf | |
![]() | MAX3483ECPA+/EEPA | MAX3483ECPA+/EEPA MAXIM DIPSOP | MAX3483ECPA+/EEPA.pdf | |
![]() | N12P-GS-S-B1 | N12P-GS-S-B1 NVIDIA BGA | N12P-GS-S-B1.pdf | |
![]() | HSMCJ11CTR-13 | HSMCJ11CTR-13 Microsemi SMC DO-214AB | HSMCJ11CTR-13.pdf | |
![]() | BB145/B | BB145/B NXP SOD-323 523 | BB145/B.pdf | |
![]() | LMC6024 | LMC6024 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC6024.pdf | |
![]() | 63YXF100MT810X12.5 | 63YXF100MT810X12.5 RUBYCON Call | 63YXF100MT810X12.5.pdf | |
![]() | BCX70KEG327 | BCX70KEG327 infineon SMD or Through Hole | BCX70KEG327.pdf |