창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC38200AP-H505 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC38200AP-H505 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC38200AP-H505 | |
| 관련 링크 | TC38200A, TC38200AP-H505 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41866C5188M000 | 1800µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 50 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 125°C | B41866C5188M000.pdf | |
![]() | BZT52B2V7-E3-18 | DIODE ZENER 2.7V 410MW SOD123 | BZT52B2V7-E3-18.pdf | |
![]() | SRR0906-8R2ML | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 55 mOhm Max Nonstandard | SRR0906-8R2ML.pdf | |
![]() | FA-365 24.576MHZ | FA-365 24.576MHZ EPSON SMD or Through Hole | FA-365 24.576MHZ.pdf | |
![]() | 91C640N-2375 | 91C640N-2375 ORIGINAL DIP | 91C640N-2375.pdf | |
![]() | ERJ3EKF5113V | ERJ3EKF5113V PAN SMD | ERJ3EKF5113V.pdf | |
![]() | TC74VHC541AFK | TC74VHC541AFK TOSHIBA TSSOP | TC74VHC541AFK.pdf | |
![]() | TA7409P | TA7409P TOSHIBA ZIP21 | TA7409P.pdf | |
![]() | R50A-15 | R50A-15 Cosel SMD or Through Hole | R50A-15.pdf | |
![]() | GF-6200-AGP-LE-A1 | GF-6200-AGP-LE-A1 NVIDIA BGA | GF-6200-AGP-LE-A1.pdf | |
![]() | A8A-213 | A8A-213 OMRON SMD or Through Hole | A8A-213.pdf | |
![]() | ERA15-04 | ERA15-04 FUJI DO-15 | ERA15-04.pdf |