창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC38-066-16-PT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC38-066-16-PT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC38-066-16-PT | |
| 관련 링크 | TC38-066, TC38-066-16-PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C020CB8ANNC | CL10C020CB8ANNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C020CB8ANNC.pdf | |
![]() | K4H510438B-ZCB0 | K4H510438B-ZCB0 SAMSUNG BGA60 | K4H510438B-ZCB0.pdf | |
![]() | UPD71054 | UPD71054 NEC DIP | UPD71054.pdf | |
![]() | T110XM | T110XM TI DIP-8 | T110XM.pdf | |
![]() | SDC1700-621 | SDC1700-621 DDC SMD or Through Hole | SDC1700-621.pdf | |
![]() | 5-103166-3 | 5-103166-3 AMP CONNECTOR | 5-103166-3.pdf | |
![]() | HF507S-51-08(02) | HF507S-51-08(02) HRS SMD or Through Hole | HF507S-51-08(02).pdf | |
![]() | K9HCG08U1D PCBO | K9HCG08U1D PCBO N/A TSOP48 | K9HCG08U1D PCBO.pdf | |
![]() | CW7915CK | CW7915CK CHINA SMD or Through Hole | CW7915CK.pdf | |
![]() | MMI63S081J | MMI63S081J MMI DIP-16 | MMI63S081J.pdf |