창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC358720XBG(EL) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC358720XBG(EL) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC358720XBG(EL) | |
관련 링크 | TC358720X, TC358720XBG(EL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CKG57KX7S2A106M335JH | 10µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7S2A106M335JH.pdf | ||
TMK063BJ101KP-F | 100pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063BJ101KP-F.pdf | ||
FA11X7S1H106KRU06 | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FA11X7S1H106KRU06.pdf | ||
643A-7624-19 | 643A-7624-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 643A-7624-19.pdf | ||
SAA4978H204 | SAA4978H204 PHILIPS QFP | SAA4978H204.pdf | ||
BA3834F | BA3834F ROHM SOP18 | BA3834F.pdf | ||
4MGG2626A1 | 4MGG2626A1 SAMSUNG SOP72 | 4MGG2626A1.pdf | ||
DF172.0-50DP-0.5V51 | DF172.0-50DP-0.5V51 HRS SMD or Through Hole | DF172.0-50DP-0.5V51.pdf | ||
203PLH180 | 203PLH180 IR SMD or Through Hole | 203PLH180.pdf | ||
LSC438355PU | LSC438355PU MOTOROLA QFP | LSC438355PU.pdf | ||
DRD-1205D3 | DRD-1205D3 DEXU DIP | DRD-1205D3.pdf | ||
SAF-XE167HM-48FxxL | SAF-XE167HM-48FxxL infineon SMD or Through Hole | SAF-XE167HM-48FxxL.pdf |