창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC35167F-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC35167F-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-L208P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC35167F-001 | |
| 관련 링크 | TC35167, TC35167F-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16282K00000Q9W | RES SMD 2K OHM 0.02% 3/4W 2512 | Y16282K00000Q9W.pdf | |
| 4310M-102-103 | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 10SIP | 4310M-102-103.pdf | ||
![]() | DGA6803TDX-TDB | DGA6803TDX-TDB DAEW PLCC68 | DGA6803TDX-TDB.pdf | |
![]() | BXA301 | BXA301 KASUGAELECTRICWORKS SMD or Through Hole | BXA301.pdf | |
![]() | CD4012BCJ | CD4012BCJ NS SMD or Through Hole | CD4012BCJ.pdf | |
![]() | DS1013C-003 | DS1013C-003 DALLAS SOP-16 | DS1013C-003.pdf | |
![]() | 39R6JSOR-1G00 | 39R6JSOR-1G00 ORIGINAL Tray | 39R6JSOR-1G00.pdf | |
![]() | MCP12OT-300I/TT | MCP12OT-300I/TT MICROCHIP SOT | MCP12OT-300I/TT.pdf | |
![]() | XCS30XL-VQ1004C | XCS30XL-VQ1004C XILINX SMD or Through Hole | XCS30XL-VQ1004C.pdf | |
![]() | TC55RP4002EZB | TC55RP4002EZB Microchip TO-92 | TC55RP4002EZB.pdf | |
![]() | TLJB227M006K0500 | TLJB227M006K0500 AVX SMD | TLJB227M006K0500.pdf | |
![]() | MAX1191ETI+T | MAX1191ETI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1191ETI+T.pdf |