창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC35095 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC35095 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC35095 | |
| 관련 링크 | TC35, TC35095 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F931D226MCC | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931D226MCC.pdf | ||
![]() | 416F26033CTR | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CTR.pdf | |
![]() | UPD78F0483 | UPD78F0483 NEC QFP80 | UPD78F0483.pdf | |
![]() | 1N4942RLG | 1N4942RLG ON DO-41 | 1N4942RLG.pdf | |
![]() | T3B5B75300007 | T3B5B75300007 NVIDIA BGA | T3B5B75300007.pdf | |
![]() | PCB80C562-16 WP | PCB80C562-16 WP PHILIPS PLCC68 | PCB80C562-16 WP.pdf | |
![]() | ACFM7301 | ACFM7301 AGILENT QFN | ACFM7301.pdf | |
![]() | SE55SHS | SE55SHS ORIGINAL TO-220 | SE55SHS.pdf | |
![]() | MBR8150FCT | MBR8150FCT PANJIT/VISHAY TO-220AB | MBR8150FCT.pdf | |
![]() | MAX8686ETL+ | MAX8686ETL+ MAXIM QFN | MAX8686ETL+.pdf | |
![]() | CLM2805C-2.5 | CLM2805C-2.5 CALOGIC SOT23-5 | CLM2805C-2.5.pdf |