창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC3095-H1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC3095-H1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC3095-H1 | |
| 관련 링크 | TC309, TC3095-H1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GC472KAT2A | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC472KAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D112FLXAR | 1100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D112FLXAR.pdf | |
![]() | 0251.250HAT1L | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0251.250HAT1L.pdf | |
![]() | 16R4BCN | 16R4BCN AMD DIP | 16R4BCN.pdf | |
![]() | 4612X-101-104 | 4612X-101-104 BOURNS DIP | 4612X-101-104.pdf | |
![]() | 12R113 | 12R113 CF SMD or Through Hole | 12R113.pdf | |
![]() | HT82M99E()/D18TB | HT82M99E()/D18TB HOLTEK SMD or Through Hole | HT82M99E()/D18TB.pdf | |
![]() | 11W6003 | 11W6003 SHI TO-3P | 11W6003.pdf | |
![]() | ADDS-BF533-EZLITE | ADDS-BF533-EZLITE ADI SOP | ADDS-BF533-EZLITE.pdf | |
![]() | F09A12B6S2/E18764001 | F09A12B6S2/E18764001 SINK HEAT | F09A12B6S2/E18764001.pdf | |
![]() | CS61310-ILEP | CS61310-ILEP CAYSTAL PLCC | CS61310-ILEP.pdf |