창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC2997D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC2997D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC2997D | |
| 관련 링크 | TC29, TC2997D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H220J080AD | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H220J080AD.pdf | |
| RSMF2JB36R0 | RES METAL OX 2W 36 OHM 5% AXL | RSMF2JB36R0.pdf | ||
![]() | PHB193NQ06T+118 | PHB193NQ06T+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PHB193NQ06T+118.pdf | |
![]() | MC100EL21D | MC100EL21D ON SOP-8 | MC100EL21D.pdf | |
![]() | 83194-39 | 83194-39 WINBOND SSOP | 83194-39.pdf | |
![]() | NACEN100M50V6.3X5.5TR13F | NACEN100M50V6.3X5.5TR13F NICCOMP SMD | NACEN100M50V6.3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | PBL371712 | PBL371712 ERICSSON SMD or Through Hole | PBL371712.pdf | |
![]() | CCD10CH1H471K-CNO | CCD10CH1H471K-CNO TDK SMD or Through Hole | CCD10CH1H471K-CNO.pdf | |
![]() | HL82575EB | HL82575EB INTEL BGA | HL82575EB.pdf | |
![]() | BK73H2BT1501F | BK73H2BT1501F KOA SMD or Through Hole | BK73H2BT1501F.pdf |