창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC250-145T-B-0.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC250-145T-B-0.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC250-145T-B-0.5 | |
관련 링크 | TC250-145, TC250-145T-B-0.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-27.000MHZ-B2F-T | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-27.000MHZ-B2F-T.pdf | |
![]() | FDP038AN06A0 | MOSFET N-CH 60V 80A TO-220AB | FDP038AN06A0.pdf | |
![]() | B82144B1106J | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 42 Ohm Max Radial | B82144B1106J.pdf | |
![]() | RG1608V-3011-P-T1 | RES SMD 3.01K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-3011-P-T1.pdf | |
![]() | TCM809M | TCM809M MICROCHIP DIP SOP | TCM809M.pdf | |
![]() | TSM10301TDV | TSM10301TDV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM10301TDV.pdf | |
![]() | 875 C24855 | 875 C24855 AMI SOP-28 | 875 C24855.pdf | |
![]() | ID120 | ID120 HAR CAN6 | ID120.pdf | |
![]() | PFE500-48 HFP | PFE500-48 HFP LAMBDA SMD or Through Hole | PFE500-48 HFP.pdf | |
![]() | 2N5149 | 2N5149 MOT CAN | 2N5149.pdf | |
![]() | EL5372 | EL5372 INTERSIL QSOP24 | EL5372.pdf | |
![]() | LT1121CZ-5.0 | LT1121CZ-5.0 LINEAT TO-92-3 | LT1121CZ-5.0.pdf |