창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC21SG070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC21SG070 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC21SG070 | |
관련 링크 | TC21S, TC21SG070 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1210YC155KAT2A | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YC155KAT2A.pdf | ||
MS46SR-20-955-Q2-10X-10R-NC-FN | SYSTEM | MS46SR-20-955-Q2-10X-10R-NC-FN.pdf | ||
HM1181 | HM1181 CONEXANT QFP | HM1181.pdf | ||
PR1218JK-111R2 | PR1218JK-111R2 YAGEO SMD | PR1218JK-111R2.pdf | ||
74ABT374CSC | 74ABT374CSC PHILIPS SOP | 74ABT374CSC.pdf | ||
S6080AL | S6080AL Toshiba TO-66 | S6080AL.pdf | ||
LEP150F-24 | LEP150F-24 Cosel SMD or Through Hole | LEP150F-24.pdf | ||
HSSC-6P-27 | HSSC-6P-27 HANSHIN PBFree | HSSC-6P-27.pdf | ||
VT22278-22 | VT22278-22 PHILIP BGA | VT22278-22.pdf | ||
C3216X5R1A106K (T=0.85) | C3216X5R1A106K (T=0.85) TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A106K (T=0.85).pdf | ||
SN755700ADR | SN755700ADR TI SOP | SN755700ADR.pdf | ||
RK73B1HTTB225J | RK73B1HTTB225J KOA SMD | RK73B1HTTB225J.pdf |