창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC170C160AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC170C160AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC170C160AF | |
관련 링크 | TC170C, TC170C160AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UPS1A103MHD | 10000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPS1A103MHD.pdf | |
![]() | M551B398M015AA | 3900µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B398M015AA.pdf | |
![]() | RCP1206B43R0JEB | RES SMD 43 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B43R0JEB.pdf | |
![]() | TKPR47M1HD11 | TKPR47M1HD11 JAMICON SMD or Through Hole | TKPR47M1HD11.pdf | |
![]() | XCV300TMFG456AFP/AMP | XCV300TMFG456AFP/AMP XILNX BGA | XCV300TMFG456AFP/AMP.pdf | |
![]() | TL371P | TL371P TI DIP-8 | TL371P.pdf | |
![]() | 3590P-1-103LF | 3590P-1-103LF BOURNS SMD or Through Hole | 3590P-1-103LF.pdf | |
![]() | 698-3-R500F | 698-3-R500F DIP BI | 698-3-R500F.pdf | |
![]() | MPC564CVR66 | MPC564CVR66 Freescale SMD or Through Hole | MPC564CVR66.pdf | |
![]() | BA025LBSG | BA025LBSG ROHM SOT-23-5 | BA025LBSG.pdf | |
![]() | 2SK439Z | 2SK439Z ORIGINAL TO-92 | 2SK439Z.pdf |