창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC16G008AP-0002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC16G008AP-0002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC16G008AP-0002 | |
관련 링크 | TC16G008A, TC16G008AP-0002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA26X8R2A333KNU06 | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X8R2A333KNU06.pdf | ||
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![]() | SQCAEM0R2BATME\500 | 0.20pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM0R2BATME\500.pdf | |
![]() | RG1608Q-330-D-T5 | RES SMD 33 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-330-D-T5.pdf | |
![]() | APAMS-118 | 900MHz Whip, Tilt RF Antenna 890MHz ~ 960MHz 3dBi Connector, SMA Male Connector Mount | APAMS-118.pdf | |
![]() | D7554G | D7554G NEC SOP20 | D7554G.pdf | |
![]() | 6MB12 | 6MB12 ORIGINAL BGA | 6MB12.pdf | |
![]() | 1209P65 | 1209P65 POWER DIP | 1209P65.pdf | |
![]() | MKSC13BG30B | MKSC13BG30B ST SMD or Through Hole | MKSC13BG30B.pdf | |
![]() | TC58DVG02A1TG10 | TC58DVG02A1TG10 TOSHIBA TSOP48 | TC58DVG02A1TG10.pdf | |
![]() | OBTI(AAA) | OBTI(AAA) TI SMD or Through Hole | OBTI(AAA).pdf | |
![]() | 66P2951 | 66P2951 IBM BGA | 66P2951.pdf |