창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC164-FR-0788R7L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | TC164 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 88.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC164-FR-0788R7L | |
| 관련 링크 | TC164-FR-, TC164-FR-0788R7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | 416F50022CDR | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022CDR.pdf | |
|  | ERJ-14BQJ8R2U | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BQJ8R2U.pdf | |
|  | LMX3150TMS | LMX3150TMS NS TSSOP | LMX3150TMS.pdf | |
|  | LTE63C-ABCA-35 | LTE63C-ABCA-35 OSRAM ROHS | LTE63C-ABCA-35.pdf | |
|  | MIS20040/47 | MIS20040/47 MOTOROLA CDIP16 | MIS20040/47.pdf | |
|  | FG-303-1 | FG-303-1 ORIGINAL DIP | FG-303-1.pdf | |
|  | FTR-102-02-G-S | FTR-102-02-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | FTR-102-02-G-S.pdf | |
|  | NJM082BMA | NJM082BMA JRC SMD | NJM082BMA.pdf | |
|  | SI3443DVT1 | SI3443DVT1 sil SMD or Through Hole | SI3443DVT1.pdf | |
|  | G2-1B02-ST | G2-1B02-ST CRYDOM DIPSOP | G2-1B02-ST.pdf | |
|  | LAG-200V331MS2 | LAG-200V331MS2 ELNA SMD or Through Hole | LAG-200V331MS2.pdf | |
|  | NB21J50103MBB | NB21J50103MBB AVX SMD | NB21J50103MBB.pdf |