창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC164-FR-07205KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | TC164 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 205k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC164-FR-07205KL | |
| 관련 링크 | TC164-FR-, TC164-FR-07205KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R6BLAAJ | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6BLAAJ.pdf | |
![]() | 416F37023IDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023IDR.pdf | |
![]() | R3S-50VR33MD0 | R3S-50VR33MD0 ELNA DIP | R3S-50VR33MD0.pdf | |
![]() | PI74FCT373 | PI74FCT373 PI SOP20 | PI74FCT373.pdf | |
![]() | SST55VD020-60-C-TQWE-DZ019 | SST55VD020-60-C-TQWE-DZ019 SST SMD or Through Hole | SST55VD020-60-C-TQWE-DZ019.pdf | |
![]() | DM74ALS174SJX | DM74ALS174SJX FAIRCHILD SOP-16 | DM74ALS174SJX.pdf | |
![]() | ISL22343WFV20Z | ISL22343WFV20Z Intersil SMD or Through Hole | ISL22343WFV20Z.pdf | |
![]() | UPD17226-126 | UPD17226-126 NEC SSOP30L | UPD17226-126.pdf | |
![]() | 54S32W/883B | 54S32W/883B S SOP14 | 54S32W/883B.pdf | |
![]() | TLV5638AID | TLV5638AID TI SOP-8 | TLV5638AID.pdf | |
![]() | TIM5359-4 | TIM5359-4 Tos SMD or Through Hole | TIM5359-4.pdf | |
![]() | THS123 | THS123 TOSHIBA DIP-4 | THS123.pdf |