창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC164-FR-07143RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | TC164 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 143 | |
허용 오차 | ±1% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC164-FR-07143RL | |
관련 링크 | TC164-FR-, TC164-FR-07143RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | F1778368K2FHB0 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1778368K2FHB0.pdf | |
![]() | 9C08000093 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000093.pdf | |
![]() | 416F360X3CST | 36MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CST.pdf | |
![]() | RC2010FK-07115KL | RES SMD 115K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07115KL.pdf | |
![]() | S13BPHSM3TB | S13BPHSM3TB JST SMD or Through Hole | S13BPHSM3TB.pdf | |
![]() | RY-3W-K(:1.5V.3V.5V.6V.9.V12V.24V.48V) | RY-3W-K(:1.5V.3V.5V.6V.9.V12V.24V.48V) ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-3W-K(:1.5V.3V.5V.6V.9.V12V.24V.48V).pdf | |
![]() | CED16N10L | CED16N10L CET SMD or Through Hole | CED16N10L.pdf | |
![]() | dsPIC30F6013A-20E/PT | dsPIC30F6013A-20E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6013A-20E/PT.pdf | |
![]() | ECCT3G150JG2 | ECCT3G150JG2 PANASONIC 1812 | ECCT3G150JG2.pdf | |
![]() | CSA309 14.7456MABJ-UB | CSA309 14.7456MABJ-UB CITIZEN DIP | CSA309 14.7456MABJ-UB.pdf | |
![]() | N89CO26XE | N89CO26XE INTEL PLCC | N89CO26XE.pdf | |
![]() | PXA270C5C424 | PXA270C5C424 INTEL BGA | PXA270C5C424.pdf |