창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC160G33AF-1208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC160G33AF-1208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC160G33AF-1208 | |
관련 링크 | TC160G33A, TC160G33AF-1208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5TT 250-R | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 5TT 250-R.pdf | |
![]() | NX3225SA-12MHZ-STD-CSR-3 | 12MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-12MHZ-STD-CSR-3.pdf | |
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![]() | MX574KN | MX574KN MAXIM DIP28 | MX574KN.pdf | |
![]() | LBC32B2450A2 | LBC32B2450A2 SAMSUNG SMD or Through Hole | LBC32B2450A2.pdf | |
![]() | TMS27PC256-2NL | TMS27PC256-2NL TI DIP | TMS27PC256-2NL.pdf | |
![]() | 106000-063B | 106000-063B AST PLCC68 | 106000-063B.pdf | |
![]() | DC40DDT | DC40DDT POWER DIP8 | DC40DDT.pdf | |
![]() | SN74LS221D-TI | SN74LS221D-TI TI SMD or Through Hole | SN74LS221D-TI.pdf | |
![]() | HW-SPAR3AN-SK-UNI-G-J | HW-SPAR3AN-SK-UNI-G-J Xilinx EVALBOARD | HW-SPAR3AN-SK-UNI-G-J.pdf |