창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC1272-10ENBTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC1272-10ENBTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC1272-10ENBTR | |
| 관련 링크 | TC1272-1, TC1272-10ENBTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B200RGEA | RES SMD 200 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B200RGEA.pdf | |
![]() | 4606X-102-225LF | RES ARRAY 3 RES 2.2M OHM 6SIP | 4606X-102-225LF.pdf | |
![]() | MAX2022ETX | RF IC Modulator/Demodulator CDMA2000, DCS1800, WCMDA/UMTS 1.5GHz ~ 3GHz Up/Down Converter 36-TQFN (6x6) | MAX2022ETX.pdf | |
![]() | FF02-33SP1-R3000 | FF02-33SP1-R3000 JAE SMD or Through Hole | FF02-33SP1-R3000.pdf | |
![]() | NAND01GR3B2A-ZA6 | NAND01GR3B2A-ZA6 ST BGA | NAND01GR3B2A-ZA6.pdf | |
![]() | PIC16F84-10/P | PIC16F84-10/P MICROCHI DIP | PIC16F84-10/P.pdf | |
![]() | LEA100F-24H | LEA100F-24H Cosel SMD or Through Hole | LEA100F-24H.pdf | |
![]() | GD4023B | GD4023B GS DIP | GD4023B.pdf | |
![]() | TVX0J331MAA | TVX0J331MAA NICHICON DIP | TVX0J331MAA.pdf | |
![]() | J412-18L | J412-18L TELEDYNE SMD or Through Hole | J412-18L.pdf | |
![]() | HFM307-T | HFM307-T RECTRON SMD or Through Hole | HFM307-T.pdf |