창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC124-FR-07249RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | TC124 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 249 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC124-FR-07249RL | |
| 관련 링크 | TC124-FR-, TC124-FR-07249RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ70AE3/TR13 | TVS DIODE 70VWM 113VC SMAJ | SMAJ70AE3/TR13.pdf | |
![]() | CCR16.93MSC6LT | CCR16.93MSC6LT TDK SMD or Through Hole | CCR16.93MSC6LT.pdf | |
![]() | 71PL127JBOBFW9U | 71PL127JBOBFW9U spansion BGA | 71PL127JBOBFW9U.pdf | |
![]() | ECJ2TF1H104Z | ECJ2TF1H104Z PANASONIC SMD | ECJ2TF1H104Z.pdf | |
![]() | FQP19N20. | FQP19N20. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | FQP19N20..pdf | |
![]() | GS228U | GS228U GTM SOT-323 | GS228U.pdf | |
![]() | TYPE74HC126D | TYPE74HC126D NXPPHI SO14 | TYPE74HC126D.pdf | |
![]() | BSX62/15 | BSX62/15 PH TO 5 | BSX62/15.pdf | |
![]() | K4S281632D-TC1L | K4S281632D-TC1L SAMSUNG TSOP | K4S281632D-TC1L.pdf | |
![]() | UC3884 | UC3884 ST DIP8 | UC3884.pdf | |
![]() | HF70BTL3.5X6R-AG | HF70BTL3.5X6R-AG TDK DIP | HF70BTL3.5X6R-AG.pdf | |
![]() | HSMBJSAC50e3/TR13 | HSMBJSAC50e3/TR13 Microsemi DO-214AA | HSMBJSAC50e3/TR13.pdf |