창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC11L007AU-3223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC11L007AU-3223 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC11L007AU-3223 | |
관련 링크 | TC11L007A, TC11L007AU-3223 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F39E036M0000 | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E036M0000.pdf | |
![]() | RC1210FR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-073R9L.pdf | |
![]() | RG3216P-7872-B-T5 | RES SMD 78.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-7872-B-T5.pdf | |
![]() | MBB02070C1802DC100 | RES 18K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1802DC100.pdf | |
![]() | NTCLE100E3229JB0 | NTC Thermistor 22 Bead | NTCLE100E3229JB0.pdf | |
![]() | AD2165-1 | AD2165-1 AD DIP8 | AD2165-1.pdf | |
![]() | M54641FPT2 | M54641FPT2 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M54641FPT2.pdf | |
![]() | D61114G | D61114G NEC TQFP | D61114G.pdf | |
![]() | W25Q64BV-15G | W25Q64BV-15G BX SMD or Through Hole | W25Q64BV-15G.pdf | |
![]() | 4-1393250-1 | 4-1393250-1 TYCO DIP-2 | 4-1393250-1.pdf | |
![]() | SS62H01 | SS62H01 CX SMD or Through Hole | SS62H01.pdf | |
![]() | 2SA2174GSL | 2SA2174GSL PANASONIC SOT323 | 2SA2174GSL.pdf |