창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC1185-2.5VCT713. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC1185-2.5VCT713. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC1185-2.5VCT713. | |
| 관련 링크 | TC1185-2.5, TC1185-2.5VCT713. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237546151 | 150pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237546151.pdf | |
![]() | RS5JC-13 | RS5JC-13 DIODES DO214AB | RS5JC-13.pdf | |
![]() | M6982 | M6982 OKI 7.2S | M6982.pdf | |
![]() | 82532EM | 82532EM Intel BGA | 82532EM.pdf | |
![]() | 05TZ | 05TZ INTERSIL QFN-16 | 05TZ.pdf | |
![]() | 899-1-R2K | 899-1-R2K BECKMAN SMD or Through Hole | 899-1-R2K.pdf | |
![]() | VDZ12B | VDZ12B ROHM SMD or Through Hole | VDZ12B.pdf | |
![]() | SFDG75BS101 | SFDG75BS101 SAMSUNG QFN | SFDG75BS101.pdf | |
![]() | HHM1825A1 | HHM1825A1 TDK SMD or Through Hole | HHM1825A1.pdf | |
![]() | 155K35CH | 155K35CH AVX SMD or Through Hole | 155K35CH.pdf | |
![]() | NH82580DB(SLH5U) | NH82580DB(SLH5U) INTEL ORIGINAL | NH82580DB(SLH5U).pdf | |
![]() | HBWS2012-3N3B | HBWS2012-3N3B MaxEcho SMD | HBWS2012-3N3B.pdf |