창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC1174ENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC1174ENG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC1174ENG | |
| 관련 링크 | TC117, TC1174ENG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC156K020H | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC156K020H.pdf | |
![]() | OT384,112 | TRIAC TO92-3 | OT384,112.pdf | |
![]() | STGB10H60DF | IGBT 600V 20A 115W D2PAK | STGB10H60DF.pdf | |
![]() | DS1228 | DS1228 DALLAS DIP16 | DS1228.pdf | |
![]() | MT48LC32M8A2BB-75 | MT48LC32M8A2BB-75 MICRON FBGA | MT48LC32M8A2BB-75.pdf | |
![]() | LM3670MF-ADJNOPB | LM3670MF-ADJNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM3670MF-ADJNOPB.pdf | |
![]() | LTB-2012-2G4H6-C10 | LTB-2012-2G4H6-C10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTB-2012-2G4H6-C10.pdf | |
![]() | TPB302AP | TPB302AP ORIGINAL SMD or Through Hole | TPB302AP.pdf | |
![]() | NSCW008T-B5S | NSCW008T-B5S NICHIA CHIPLED3.5K2 | NSCW008T-B5S.pdf | |
![]() | MAX11200EVKIT+ | MAX11200EVKIT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX11200EVKIT+.pdf | |
![]() | TDA9367 | TDA9367 PHI DIP | TDA9367.pdf |