창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC1174ENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC1174ENG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC1174ENG | |
| 관련 링크 | TC117, TC1174ENG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXAKR | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXAKR.pdf | |
![]() | BC7281CEP | BC7281CEP BitCode DIP18 | BC7281CEP.pdf | |
![]() | D421165GS | D421165GS NEC TSOP40 | D421165GS.pdf | |
![]() | TC74X40000 | TC74X40000 ORIGINAL DIP16 | TC74X40000.pdf | |
![]() | 215W2250BFA12 | 215W2250BFA12 BX/TJ SMD or Through Hole | 215W2250BFA12.pdf | |
![]() | S-80819CLY-T | S-80819CLY-T SEK TO92 | S-80819CLY-T.pdf | |
![]() | LH5116D-10P | LH5116D-10P SHARP DIP | LH5116D-10P.pdf | |
![]() | LM4050BIX3-3.3 | LM4050BIX3-3.3 MAX Call | LM4050BIX3-3.3.pdf | |
![]() | NACE470M100V12.5X14TR15F | NACE470M100V12.5X14TR15F NIP ORIGINAL | NACE470M100V12.5X14TR15F.pdf | |
![]() | LM73CIMKX-0+ | LM73CIMKX-0+ NSC SMD or Through Hole | LM73CIMKX-0+.pdf | |
![]() | LMC6762BIM/NOPB | LMC6762BIM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMC6762BIM/NOPB.pdf |