창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC1149 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC1149 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC1149 | |
관련 링크 | TC1, TC1149 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA-306 28.63636M-C3: PURE SN | 28.63636MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 28.63636M-C3: PURE SN.pdf | ||
CMF55290R00FKR6 | RES 290 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55290R00FKR6.pdf | ||
DP09HN12A25K | DP09 HOR 12P NDET 25K M7*5MM | DP09HN12A25K.pdf | ||
BCF32R | BCF32R NXP SOT-23 | BCF32R.pdf | ||
LDM4108 | LDM4108 OLYMPUS SOP | LDM4108.pdf | ||
RS1G SMA | RS1G SMA ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1G SMA.pdf | ||
ARKU3 | ARKU3 UTG SOT-666 | ARKU3.pdf | ||
PIPP03 | PIPP03 INTEL BGA | PIPP03.pdf | ||
QG82975X (QG82GWDG) | QG82975X (QG82GWDG) INTEL BGA | QG82975X (QG82GWDG).pdf | ||
UPD703166YF1-M1 | UPD703166YF1-M1 NEC BGA | UPD703166YF1-M1.pdf | ||
LNT1E105MSEN | LNT1E105MSEN nichicon SMD or Through Hole | LNT1E105MSEN.pdf | ||
BC859BW(4B) | BC859BW(4B) PHILIPS SOT323 | BC859BW(4B).pdf |