창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC110G32AF-0118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC110G32AF-0118 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC110G32AF-0118 | |
관련 링크 | TC110G32A, TC110G32AF-0118 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D2R1CXPAC | 2.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1CXPAC.pdf | ||
ISO15DWRG4 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO15DWRG4.pdf | ||
KIA3203 | KIA3203 KEC TO-92 | KIA3203.pdf | ||
16MHZ/NX1255GB | 16MHZ/NX1255GB NDK SMD or Through Hole | 16MHZ/NX1255GB.pdf | ||
BCM4320LKEBG | BCM4320LKEBG BROADCOM BGA | BCM4320LKEBG.pdf | ||
CD54HC251F3A | CD54HC251F3A ORIGINAL DIP | CD54HC251F3A.pdf | ||
K4T1G164QF-BCE600 | K4T1G164QF-BCE600 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QF-BCE600.pdf | ||
KZ4E02861CCFP | KZ4E02861CCFP KAWASAKI TQFP | KZ4E02861CCFP.pdf | ||
PP2300EB | PP2300EB ORIGINAL TO-92 | PP2300EB.pdf | ||
MAX1487ECPA/CPA | MAX1487ECPA/CPA MAX DIP | MAX1487ECPA/CPA.pdf | ||
MAM232ECPE | MAM232ECPE MAX SMD | MAM232ECPE.pdf |