창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC110G08AF-0224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC110G08AF-0224 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC110G08AF-0224 | |
| 관련 링크 | TC110G08A, TC110G08AF-0224 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9DLBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9DLBAP.pdf | |
![]() | C901U309CUNDCA7317 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U309CUNDCA7317.pdf | |
![]() | T86D157M6R3EBAS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157M6R3EBAS.pdf | |
![]() | CC45SL1H300JYA | CC45SL1H300JYA TDK SMD or Through Hole | CC45SL1H300JYA.pdf | |
![]() | K4F15162D-TL60 | K4F15162D-TL60 SAMSUNG TSOP | K4F15162D-TL60.pdf | |
![]() | LP2950CZ-5.0G | LP2950CZ-5.0G ON SMD or Through Hole | LP2950CZ-5.0G.pdf | |
![]() | CV0G471MADANG(4V470U) | CV0G471MADANG(4V470U) POSCAP D | CV0G471MADANG(4V470U).pdf | |
![]() | CF63024PCM | CF63024PCM TI SMD or Through Hole | CF63024PCM.pdf | |
![]() | DPA-4805S1 | DPA-4805S1 DEXU DIP | DPA-4805S1.pdf | |
![]() | MAXC40281 | MAXC40281 MAXIM SSOP | MAXC40281.pdf | |
![]() | DSECI60-06A | DSECI60-06A ORIGINAL SMD or Through Hole | DSECI60-06A.pdf | |
![]() | 74LVC244ABQ-115 | 74LVC244ABQ-115 PHILIPS QFN20 | 74LVC244ABQ-115.pdf |