창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC1108-25VDB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC1108-25VDB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC1108-25VDB | |
관련 링크 | TC1108-, TC1108-25VDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38411AAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411AAR.pdf | |
![]() | TNPW120611K3BEEA | RES SMD 11.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120611K3BEEA.pdf | |
![]() | RG2012N-3322-W-T5 | RES SMD 33.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3322-W-T5.pdf | |
![]() | GDP14B03 | GDP14B03 SAMSUNG QFN | GDP14B03.pdf | |
![]() | CMPWI102TS | CMPWI102TS CMD SSOP | CMPWI102TS.pdf | |
![]() | B43821-F5226-M000 | B43821-F5226-M000 EPCOS SMD or Through Hole | B43821-F5226-M000.pdf | |
![]() | NJM2100M-TLB | NJM2100M-TLB JRC SOP8 | NJM2100M-TLB.pdf | |
![]() | SDFL1608+P1R8KTF | SDFL1608+P1R8KTF TDK TDK | SDFL1608+P1R8KTF.pdf | |
![]() | HS50-3.3KF | HS50-3.3KF ARCOL SMD or Through Hole | HS50-3.3KF.pdf | |
![]() | NE59214 | NE59214 PHILIPS DIP | NE59214.pdf | |
![]() | DTB113ZK / G11 | DTB113ZK / G11 ROHM SMD or Through Hole | DTB113ZK / G11.pdf |