창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC1047AVNBTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Analog and Interface Product Guide TC1047, TC1047A Development Tools Catalog | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 658 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 아날로그, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 10mV/°C | |
| 특징 | - | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | 25°C(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC1047AVNBTR | |
| 관련 링크 | TC1047A, TC1047AVNBTR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A2108M82 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 100 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A2108M82.pdf | |
![]() | FK26X7R2J223K | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R2J223K.pdf | |
![]() | SPP-4E100 | FUSE MOD 100A 700V BLADE | SPP-4E100.pdf | |
![]() | S5T6118A01-Q0 | S5T6118A01-Q0 SAMSUNG QFP | S5T6118A01-Q0.pdf | |
![]() | TL721CD | TL721CD TI SOP8 | TL721CD.pdf | |
![]() | TC4SU69F/TE85L.F | TC4SU69F/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4SU69F/TE85L.F.pdf | |
![]() | EL2232CNZ | EL2232CNZ EL DIP | EL2232CNZ.pdf | |
![]() | KMP91CW12F | KMP91CW12F KEC SMD or Through Hole | KMP91CW12F.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP2492F | RK73H1ETTP2492F KOA NA | RK73H1ETTP2492F.pdf | |
![]() | RTT02302JTH | RTT02302JTH Ralec SMD or Through Hole | RTT02302JTH.pdf | |
![]() | 2SC6133 | 2SC6133 TOSHIBA SOT-323 | 2SC6133.pdf | |
![]() | MAX488CSAESA | MAX488CSAESA MAX SOP8 | MAX488CSAESA.pdf |