창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC1.33-282+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC1.33-282+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC1.33-282+ | |
관련 링크 | TC1.33, TC1.33-282+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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DEHR33D561KA3B | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEHR33D561KA3B.pdf | ||
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![]() | 34.51.7024 | 34.51.7024 FINDER DIP-SOP | 34.51.7024.pdf | |
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![]() | SK2100KG-5% | SK2100KG-5% RESISTA SMD or Through Hole | SK2100KG-5%.pdf | |
![]() | TSHG8400-MSZ | TSHG8400-MSZ Vishay NA | TSHG8400-MSZ.pdf | |
![]() | MCP1804T-1802I/OT | MCP1804T-1802I/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1804T-1802I/OT.pdf | |
![]() | 750068CU | 750068CU NEC DIP | 750068CU.pdf |