창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC07ENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC07ENG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC07ENG | |
| 관련 링크 | TC07, TC07ENG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050RH010M-NAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH010M-NAC.pdf | |
![]() | 2510-34H | 2.7µH Unshielded Inductor 229mA 900 mOhm Max 2-SMD | 2510-34H.pdf | |
![]() | RT1210FRD0778K7L | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0778K7L.pdf | |
![]() | Y162510K0000Q23W | RES SMD 10K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162510K0000Q23W.pdf | |
![]() | 8803CPBNG4GJ2(HAY-03) | 8803CPBNG4GJ2(HAY-03) ORIGINAL DIP-64 | 8803CPBNG4GJ2(HAY-03).pdf | |
![]() | MAX13301AUM | MAX13301AUM MAXIM TSSOP | MAX13301AUM.pdf | |
![]() | BYQ30EB-200 | BYQ30EB-200 NXP SMD or Through Hole | BYQ30EB-200.pdf | |
![]() | 1330555-007 | 1330555-007 QMS DIP | 1330555-007.pdf | |
![]() | ICS950818AG | ICS950818AG ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS950818AG.pdf | |
![]() | BT-M515RE | BT-M515RE LEDBRIGHT DIP | BT-M515RE.pdf | |
![]() | MBR130T1 NOPB | MBR130T1 NOPB ON SOD123 | MBR130T1 NOPB.pdf |