창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC020080BP40136BJ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T. 020030/50/80 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | TC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 400pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 8000V(8kV) | |
온도 계수 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
작동 온도 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 비표준형, 태빙 | |
크기/치수 | 1.772" Dia(45.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 6.142"(156.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC020080BP40136BJ1 | |
관련 링크 | TC020080BP, TC020080BP40136BJ1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TMC2302H5C1 | TMC2302H5C1 RAYTHEON SMD or Through Hole | TMC2302H5C1.pdf | |
![]() | SVF8N60F | SVF8N60F SL TO-220F-3L | SVF8N60F.pdf | |
![]() | CXG1140ER-T2 | CXG1140ER-T2 SONY SMD or Through Hole | CXG1140ER-T2.pdf | |
![]() | JZ3.200M | JZ3.200M NIC NULL | JZ3.200M.pdf | |
![]() | TC9482BF | TC9482BF TOSHIBA SMD | TC9482BF.pdf | |
![]() | ADC761U | ADC761U TI SOP8 | ADC761U.pdf | |
![]() | UPG2020T5A-E1-A | UPG2020T5A-E1-A NEC SSOP16 | UPG2020T5A-E1-A.pdf | |
![]() | D78002GC501 | D78002GC501 NEC SMD or Through Hole | D78002GC501.pdf | |
![]() | BLA0912-250 | BLA0912-250 NXP SMD or Through Hole | BLA0912-250.pdf | |
![]() | FMS1/ROHM | FMS1/ROHM ROHM SMD or Through Hole | FMS1/ROHM.pdf | |
![]() | 74ACT534SC | 74ACT534SC NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 74ACT534SC.pdf |