창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC.0022-20C0AM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC.0022-20C0AM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC.0022-20C0AM | |
관련 링크 | TC.0022-, TC.0022-20C0AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C5750JB2E474K230KA | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 JB 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750JB2E474K230KA.pdf | |
![]() | M24SR16-YMC6T/2 | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, NFC I²C 2.7 V ~ 5.5 V 8-UFDFN Exposed Pad | M24SR16-YMC6T/2.pdf | |
![]() | AD8804ARUZ-REEL | AD8804ARUZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD8804ARUZ-REEL.pdf | |
![]() | MCM6729DWJ-8 | MCM6729DWJ-8 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM6729DWJ-8.pdf | |
![]() | AX88172 L | AX88172 L SILICON QFP | AX88172 L.pdf | |
![]() | BK1-GMD-315-R | BK1-GMD-315-R BUS SMD or Through Hole | BK1-GMD-315-R.pdf | |
![]() | C0603C279D5GAC7013 | C0603C279D5GAC7013 Kemet SMD or Through Hole | C0603C279D5GAC7013.pdf | |
![]() | 54LS96DMQB | 54LS96DMQB NS DIP | 54LS96DMQB.pdf | |
![]() | P781GR | P781GR TOSHIBA DIP-4 | P781GR.pdf | |
![]() | TUF-1HSM+ | TUF-1HSM+ MINI SMD or Through Hole | TUF-1HSM+.pdf | |
![]() | GSHS-1625/0.25T10/W | GSHS-1625/0.25T10/W ORIGINAL SMD or Through Hole | GSHS-1625/0.25T10/W.pdf | |
![]() | D151809-3150 | D151809-3150 ORIGINAL SOP28 | D151809-3150.pdf |