창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-8.192MDE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8.192MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-8.192MDE-T | |
| 관련 링크 | TC-8.19, TC-8.192MDE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | VS-GBPC3506W | RECT BRIDGE GPP 35A 600V GBPCW | VS-GBPC3506W.pdf | |
![]() | MBB02070C1010DC100 | RES 101 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1010DC100.pdf | |
![]() | SS-160-3 | SS-160-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS-160-3.pdf | |
![]() | SA2400BBE(ZD1200) | SA2400BBE(ZD1200) PHI QFP48 | SA2400BBE(ZD1200).pdf | |
![]() | 27-3541-00-00 | 27-3541-00-00 PHILIPS QFP | 27-3541-00-00.pdf | |
![]() | ABMT | ABMT ORIGINAL 6SOT-23 | ABMT.pdf | |
![]() | CS5508-AS | CS5508-AS CS SOP | CS5508-AS.pdf | |
![]() | 2SD1976 | 2SD1976 Hitachi TO-220 | 2SD1976.pdf | |
![]() | IR95SQ015TR | IR95SQ015TR ir SMD or Through Hole | IR95SQ015TR.pdf | |
![]() | W24258-70LL/LE | W24258-70LL/LE WINBOND SMD or Through Hole | W24258-70LL/LE.pdf | |
![]() | XC2C256-TQG144C | XC2C256-TQG144C XILINX SMD or Through Hole | XC2C256-TQG144C.pdf | |
![]() | IDT80HFC1001BCG | IDT80HFC1001BCG IDT 324BALLBGA | IDT80HFC1001BCG.pdf |