창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-8.000MCE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-8.000MCE-T | |
| 관련 링크 | TC-8.00, TC-8.000MCE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
|  | TMK021CG2R1BK-W | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG2R1BK-W.pdf | |
|  | 445I35H27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35H27M00000.pdf | |
|  | ERJ-S12F3303U | RES SMD 330K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F3303U.pdf | |
|  | S1NB80 SMD-4P | S1NB80 SMD-4P ORIGINAL SMD | S1NB80 SMD-4P.pdf | |
|  | M5M82C51P | M5M82C51P ORIGINAL DIP | M5M82C51P.pdf | |
|  | 0402N2R4B500LTNY | 0402N2R4B500LTNY ORIGINAL SMD | 0402N2R4B500LTNY.pdf | |
|  | SIEMENSSM367 | SIEMENSSM367 ORIGINAL SOP8 | SIEMENSSM367.pdf | |
|  | BA5830FP-E2 | BA5830FP-E2 ROHMPB SOP | BA5830FP-E2.pdf | |
|  | BCL9070116 | BCL9070116 INTE DIP-18 | BCL9070116.pdf | |
|  | XC6372C331DR | XC6372C331DR TOREX USP6B | XC6372C331DR.pdf | |
|  | 21DQ04 DIP | 21DQ04 DIP INTERNATIONAL SMD or Through Hole | 21DQ04 DIP.pdf | |
|  | BZX384-B22,115 | BZX384-B22,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B22,115.pdf |