창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC-70.000MDD-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | TC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 70MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC-70.000MDD-T | |
관련 링크 | TC-70.00, TC-70.000MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | SR121A471FAAAP1 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121A471FAAAP1.pdf | |
![]() | DFEG7030D-3R3M=P3 | 3.3µH Shielded Inductor 5.4A 29 mOhm Max Nonstandard | DFEG7030D-3R3M=P3.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ163Y | RES SMD 16K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ163Y.pdf | |
![]() | YC124-FR-0756RL | RES ARRAY 4 RES 56 OHM 0804 | YC124-FR-0756RL.pdf | |
![]() | LSP-PO1W-1 | LSP-PO1W-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSP-PO1W-1.pdf | |
![]() | BQ3287YMT | BQ3287YMT TI DIP | BQ3287YMT.pdf | |
![]() | HUA14744 | HUA14744 CERES BGA | HUA14744.pdf | |
![]() | RM5261-266Q | RM5261-266Q QED QFP-208 | RM5261-266Q.pdf | |
![]() | 6.8NHLQP | 6.8NHLQP MUR SMD or Through Hole | 6.8NHLQP.pdf | |
![]() | X2569CE | X2569CE SHARP SMD or Through Hole | X2569CE.pdf | |
![]() | AXK59502403 | AXK59502403 NAIS SMD or Through Hole | AXK59502403.pdf |