창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-57.849MCE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 57.849MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-57.849MCE-T | |
| 관련 링크 | TC-57.84, TC-57.849MCE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1206249RBEEN | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206249RBEEN.pdf | |
![]() | NED1K108 | NED1K108 HARRIS SOP14 | NED1K108.pdf | |
![]() | ICS664G-03LF | ICS664G-03LF ICS SMD or Through Hole | ICS664G-03LF.pdf | |
![]() | TPS3809I50DBVRG4 TEL:82766440 | TPS3809I50DBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3809I50DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MB88401H | MB88401H F DIP42 | MB88401H.pdf | |
![]() | HY55V65404ATC60 | HY55V65404ATC60 HYN TSOP2 | HY55V65404ATC60.pdf | |
![]() | M51956BL | M51956BL RENESAS ZIP5 | M51956BL.pdf | |
![]() | 5ESDVM-08P | 5ESDVM-08P ORIGINAL SMD or Through Hole | 5ESDVM-08P.pdf | |
![]() | 123100039900BL000 | 123100039900BL000 EVERCAMELPLASTI SMD or Through Hole | 123100039900BL000.pdf | |
![]() | 106P | 106P TDK/ SMD or Through Hole | 106P.pdf | |
![]() | CGY353 | CGY353 INFNEON SOP | CGY353.pdf | |
![]() | NTE352 | NTE352 NTE SMD or Through Hole | NTE352.pdf |