창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-50.000MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-50.000MCD-T | |
| 관련 링크 | TC-50.00, TC-50.000MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.2501.PT | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 300VDC | 0001.2501.PT.pdf | |
![]() | B57237S709M51 | ICL 7 OHM 20% 4.2A 15MM | B57237S709M51.pdf | |
![]() | CR1206-FX-2100ELF | RES SMD 210 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-2100ELF.pdf | |
![]() | 430P | 430P ORIGINAL SMD or Through Hole | 430P.pdf | |
![]() | 01P-SA40.S2P+W+D24 | 01P-SA40.S2P+W+D24 META SMD or Through Hole | 01P-SA40.S2P+W+D24.pdf | |
![]() | CR2450N.IB | CR2450N.IB RENATA SMD or Through Hole | CR2450N.IB.pdf | |
![]() | JA2333L-G14 | JA2333L-G14 FOXCONN SMD or Through Hole | JA2333L-G14.pdf | |
![]() | MAX5547TA(APF) | MAX5547TA(APF) MAX QFN | MAX5547TA(APF).pdf | |
![]() | 40MHZ/AF10-12DS | 40MHZ/AF10-12DS NDK SMD or Through Hole | 40MHZ/AF10-12DS.pdf | |
![]() | SMTBJ200B(TR) | SMTBJ200B(TR) ON SMB | SMTBJ200B(TR).pdf | |
![]() | AT91SAM7SE512-AU-ES | AT91SAM7SE512-AU-ES ATMEL QFP | AT91SAM7SE512-AU-ES.pdf | |
![]() | SN74LC573ADBRG4 | SN74LC573ADBRG4 BB/TI SSOP-20 | SN74LC573ADBRG4.pdf |