창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-48.000MCE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 48MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-48.000MCE-T | |
| 관련 링크 | TC-48.00, TC-48.000MCE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | 7M38872001 | 38.88MHz ±7ppm 수정 9pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M38872001.pdf | |
| IHD1EB1R2L | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 5A 10 mOhm Max Axial | IHD1EB1R2L.pdf | ||
![]() | RSF12JB560R | RES MO 1/2W 560 OHM 5% AXIAL | RSF12JB560R.pdf | |
![]() | ZYDU500 | ZYDU500 PXD SMD or Through Hole | ZYDU500.pdf | |
![]() | SP3769F/AF | SP3769F/AF sp SOP16 | SP3769F/AF.pdf | |
![]() | C2012X5R1H335K | C2012X5R1H335K TDK SMD | C2012X5R1H335K.pdf | |
![]() | 55917-501LF | 55917-501LF FCIELX SMD or Through Hole | 55917-501LF.pdf | |
![]() | 346910080 | 346910080 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 346910080.pdf | |
![]() | 68301-1014 | 68301-1014 TYCO SMD or Through Hole | 68301-1014.pdf | |
![]() | AB308R-13.52127MHZ | AB308R-13.52127MHZ abracon SMD or Through Hole | AB308R-13.52127MHZ.pdf | |
![]() | SN74LS196DR | SN74LS196DR TI SOP 3.9 | SN74LS196DR.pdf | |
![]() | UPD23C2001C-213/P24CG7-01F | UPD23C2001C-213/P24CG7-01F NEC DIP-32 | UPD23C2001C-213/P24CG7-01F.pdf |