창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC-3209-BGI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC-3209-BGI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC-3209-BGI | |
관련 링크 | TC-320, TC-3209-BGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3B685K016D1800 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B685K016D1800.pdf | |
![]() | 1.5SMC540A-E3/57T | TVS DIODE 459VWM 740VC DO214AB | 1.5SMC540A-E3/57T.pdf | |
![]() | RCH8011NP-681L | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 1.28 Ohm Max Radial | RCH8011NP-681L.pdf | |
![]() | VI-240-CW | VI-240-CW Vicor SMD or Through Hole | VI-240-CW.pdf | |
![]() | HEDM-5500J14 | HEDM-5500J14 AVAGO 25BOX | HEDM-5500J14.pdf | |
![]() | MSP4450K-QA-D6-500 | MSP4450K-QA-D6-500 MICRONAS QFP64 | MSP4450K-QA-D6-500.pdf | |
![]() | TSOP1556SD1 | TSOP1556SD1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP1556SD1.pdf | |
![]() | 0603-272Z | 0603-272Z SAMSUNG SMD | 0603-272Z.pdf | |
![]() | 2SC6093 | 2SC6093 SANYO TO-220F | 2SC6093.pdf | |
![]() | 749877-5 | 749877-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 749877-5.pdf | |
![]() | MAX3872AETJ+T | MAX3872AETJ+T MAXIM QFN | MAX3872AETJ+T.pdf | |
![]() | NDP605BL | NDP605BL NATIONAL TO-220 | NDP605BL.pdf |