창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-30.000MCE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 30MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-30.000MCE-T | |
| 관련 링크 | TC-30.00, TC-30.000MCE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080510K0BEEN | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080510K0BEEN.pdf | |
![]() | Y16241K74000T9R | RES SMD 1.74KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16241K74000T9R.pdf | |
![]() | CRA06E08318R0JTA | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 1206 | CRA06E08318R0JTA.pdf | |
![]() | 12TW1-7 | 12TW1-7 Honeywell SWMINITOGGLEMOM-O | 12TW1-7.pdf | |
![]() | BCR166 NOPB | BCR166 NOPB INFINEON SOT23 | BCR166 NOPB.pdf | |
![]() | IMS100-G21S | IMS100-G21S MOT PGA | IMS100-G21S.pdf | |
![]() | 74V1G66S-TR | 74V1G66S-TR ST SOT23-5 | 74V1G66S-TR.pdf | |
![]() | SL1TTE15LJ | SL1TTE15LJ KOA SMD or Through Hole | SL1TTE15LJ.pdf | |
![]() | MDR0171B-T | MDR0171B-T SOSHIN SMD or Through Hole | MDR0171B-T.pdf | |
![]() | AR50D | AR50D TSC SMD or Through Hole | AR50D.pdf | |
![]() | HN166EG | HN166EG Mingtek DIP16 | HN166EG.pdf |