창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-3.6864MBE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 3.6864MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-3.6864MBE-T | |
| 관련 링크 | TC-3.686, TC-3.6864MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E9R3DA01D | 9.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E9R3DA01D.pdf | |
![]() | CX3225GB18432P0HPQCC | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432P0HPQCC.pdf | |
![]() | HKQ0603W3N1S-T | 3.1nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N1S-T.pdf | |
![]() | 701862 | 701862 ORIGINAL DIP | 701862.pdf | |
![]() | P5KE48A | P5KE48A MSC/MCC DO-41 | P5KE48A.pdf | |
![]() | NA41U | NA41U MEC TO-126 | NA41U.pdf | |
![]() | HL22E271MCWPF | HL22E271MCWPF HIT SMD or Through Hole | HL22E271MCWPF.pdf | |
![]() | TMPA900CPUBOARDSTARTER | TMPA900CPUBOARDSTARTER Glyn SMD or Through Hole | TMPA900CPUBOARDSTARTER.pdf | |
![]() | VNB10102A | VNB10102A VRC SMD or Through Hole | VNB10102A.pdf | |
![]() | 3CG17B | 3CG17B ORIGINAL ED | 3CG17B.pdf | |
![]() | MABA-009795-CT1C40 | MABA-009795-CT1C40 M/A-COM SMD-4P | MABA-009795-CT1C40.pdf | |
![]() | TRW8246 | TRW8246 ORIGINAL DIP | TRW8246.pdf |