창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-19.200MBD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 887-2226-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-19.200MBD-T | |
| 관련 링크 | TC-19.20, TC-19.200MBD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
|  | ESMG401ELL330ML25S | 33µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG401ELL330ML25S.pdf | |
|  | AD6121DB2 | AD6121DB2 AD LPCC | AD6121DB2.pdf | |
|  | RC10-14R-LW(50) | RC10-14R-LW(50) HRS SMD or Through Hole | RC10-14R-LW(50).pdf | |
|  | TZX55F13V | TZX55F13V ORIGINAL SMD or Through Hole | TZX55F13V.pdf | |
|  | CBP-4.0 | CBP-4.0 VIA-Telecom SMD or Through Hole | CBP-4.0.pdf | |
|  | 4509X-Z58-392 | 4509X-Z58-392 BOURNS ORIGINAL | 4509X-Z58-392.pdf | |
|  | VGA8/01、VGA16/01、VGA24/01、VGA32/01 | VGA8/01、VGA16/01、VGA24/01、VGA32/01 RAX SMD or Through Hole | VGA8/01、VGA16/01、VGA24/01、VGA32/01.pdf | |
|  | 4609M-101-101 | 4609M-101-101 BOURNS DIP | 4609M-101-101.pdf | |
|  | 745AA | 745AA PHILIPS SSOP-16 | 745AA.pdf | |
|  | TL082ACP * | TL082ACP * TIS Call | TL082ACP *.pdf | |
|  | 954123BF | 954123BF ORIGINAL CCXH | 954123BF.pdf | |
|  | IPU135N03L | IPU135N03L Infineon TO-251 | IPU135N03L.pdf |